艾牧电子(珠海)有限公司

生産

备硬质基板、柔性基板(FPC)的
BGA・CSP最先进的实装技术。

プリント基板組立

无铅实用化迅速对应。最先进的表面实装技术,引进了高水平的技术的电子基板组装设备。

高密度実装例

FPCへの高密度実装
リジット基板への高密度実装

極小部品・狭ピッチ実装例

FPCへの0603チップ実装
FPCへのコネクタの狭ピッチ実装

BGA・CSP実装例

FPC上へのCSP搭載
CSPのX線写真

組立ライン

因导入排除浪费JIT生产线和一个流生产线,以多品种,小批量的生产,来对应客户多种多样的需求。

車載製品用U字型JITライン
セルライン

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